来源：雅时化合物半导体

根据CHIPS激励计划的“商业制造设施资助机会”，美国商务部最终确定了三项独立的直接资助：康宁可获3200万美元，Edwards Vacuum可获1800万美元，英飞朗可获9300万美元。在此之前，初步条款备忘录分别于2024年11月8日、10月10日和10月17日签署完成，美国商务部也完成了尽职调查。美国商务部将根据各公司完成项目里程碑的情况拨付资金。

此次资助支持以下项目：

康宁（纽约州坎顿）：康宁是纽约州北部地区最大的工业雇主之一，该公司将利用高达3200万美元的资金增加康宁HPFS（高纯熔融石英）和EXTREME ULE玻璃（超低膨胀玻璃）的产量，并在坎顿推广一项新技术制造工艺。HFPS材料和ULE材料是深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻机和光掩膜的关键部分，而且这项新技术将以更低的碳足迹提高EUV性能。对康宁的投资将使美国国内能够可靠地供应这些重要部件，并有望推动美国在光刻供应链中的技术领先地位。该项目将创造130个制造岗位和超过175个建筑岗位。康宁的项目还将得到纽约州经济发展厅承诺的高达700万美元、基于绩效的Excelsior就业计划资金的支持，以支持计算机芯片的制造。

Edwards Vacuum（纽约州杰纳西县）：高达1800万美元的资金将用于支持Edwards Vacuum在纽约州杰纳西县建造一座全新的制造工厂，该工厂将生产干式真空泵，可创造多达100个建筑岗位和500个生产岗位。这项投资将有助于为半导体制造打造可靠的美国国内重要设备供应，也是加强美国经济安全和国家安全的一步，因为目前美国国内还没有生产半导体级干式真空泵，而干式真空泵对于先进和传统半导体制造都是必不可少的。

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英飞朗（加利福尼亚州圣何塞；宾夕法尼亚州伯利恒）：高达9300万美元的资金将用于支持英飞朗在加利福尼亚州圣何塞建造一座新晶圆厂，并在宾夕法尼亚州伯利恒建造一座新的先进测试和封装厂，这将使英飞朗现有的国内产能提高约10倍。英飞朗是一家垂直整合的光子半导体和电信设备制造商，其在美国的制造厂和先进测试与封装厂已运营20多年。随着美国越来越依赖于大量的数据，能源用量也随之增加，英飞朗基于磷化铟的光子集成电路（InP PIC）的重要性与日俱增。PIC和光模块是光网络通信的关键组件，可实现大量数据通信的快速、可靠传输，跨越连接城市、国家和大陆的短距到长距宽带网络；数据中心之间；数据中心内人工智能（AI）和机器学习（ML）集群之间。这项投资将创造约500个制造岗位和1200个建筑岗位。

英飞朗首席执行官David Heard表示：“我们已敲定接受《芯片与科学法案》资助的协议，以扩大美国的光子半导体制造和封装，并通过更好地与外国对手竞争来帮助保护我们的国家安全。这笔资金将加速美国光子半导体创新成果的交付，以满足人工智能时代关键网络基础设施的需求。”

此外，美国商务部还修改了先前公布的资助，将向格芯额外提供高达7500万美元的直接资助，以支持其扩建位于纽约州马耳他的现有工厂，使其能够提供首创的先进封装技术，并在美国实现完全整合的纯晶圆代工制造和先进封装工艺流程。除了芯粒集成和晶圆到晶圆混合键合之外，该公司的扩展能力将侧重于光子集成电路的封装，这将加快网络和通信速度，为人工智能和高性能计算终端市场提供支持。通过该公司与美国国防部的合作，这项投资将建立美国国内端到端可信工艺流程能力，以满足美国的国家安全需求。

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发布于：湖北省